Les CCD Zen 4 sont plaqués or et IHS de style octopus pour une compatibilité plus large du liquide de refroidissement

Steve V Nexus pour les joueurs J’ai récemment eu une opportunité pratique avec deldded Processeur de bureau AMD Ryzen 7000.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding dévoile les CCD plaqués or IHS et Zen 4 avec TIM de haute qualité

Le processeur omis fait partie de la famille Ryzen 9 puisqu’il possède deux matrices et nous savons que la configuration CCD ne s’applique qu’aux Ryzen 9 7950X et Ryzen 9 7900X. La puce a un total de trois moules, dont deux sont les CCD AMD Zen 4 susmentionnés fabriqués sur un nœud de processus de 5 nm, puis nous avons le plus grand moule autour du centre qui est l’IOD qui est basé sur un nœud de processus de 6 nm. Le CCD AMD Ryzen 7000 mesure une taille de matrice de 70 mm2 contre 83 mm2 pour le Zen 3 et dispose d’un total de 6,57 milliards de transistors, une augmentation de 58 % par rapport au Zen 3 CCD avec 4,15 milliards de transistors,

Dispersés autour du boîtier se trouvent de nombreux SMD (condensateurs/résistances) qui sont généralement situés sous la couche de bande centrale si l’on considère les processeurs Intel. Au lieu de cela, AMD le projette sur le niveau supérieur et a donc dû concevoir un nouveau type d’IHS appelé en interne Octopus. nous avons J’ai déjà vu l’IHS pincée avant Mais maintenant, nous voyons une dernière diapositive de production sans couverture pour couvrir ces pépites d’or Zen 4 !

Cela dit, IHS est un composant intéressant des processeurs de bureau AMD Ryzen 7000. L’image unique montre la disposition des huit bras qui Robert Hallock « Directeur marketing technique AMD » fait référence à « pieuvre ». Chaque bras a une petite application de TIM en dessous qui est utilisée pour le soudage IHS dans le milieu. Maintenant, décharger la puce serait vraiment délicat car chaque bras est situé à côté d’un énorme réseau de condensateurs. Chaque bras est également légèrement surélevé pour faire de la place pour les CMS et les utilisateurs n’ont pas à se soucier du piégeage de la chaleur en dessous.

Processeur de bureau AMD Ryzen 7000 supprimé (Crédits image : GamersNexus) :

Der8auer a également fourni une déclaration à Gamers Nexus concernant le prochain retrait des processeurs de bureau AMD Ryzen 7000 toujours en cours, et cela semble également expliquer pourquoi les nouveaux processeurs sont dotés de CCD plaqués or :

En termes de placage à l’or, il existe un aspect où vous pouvez souder l’indium à l’or sans avoir besoin de flux. Cela rend le processus plus facile et vous n’avez pas besoin de produits chimiques puissants sur votre CPU. Sans placage d’or, il est également théoriquement possible de souder du silicium au cuivre, mais ce sera plus difficile et vous aurez besoin de flux pour casser les couches d’oxyde.

De Der8auer à GamersNexus

La zone la plus intéressante de l’IHS du processeur de bureau AMD Ryzen 7000, outre les bras, est l’IHS plaqué or qui est utilisé pour augmenter la dissipation de chaleur des matrices CPU/IO et directement vers l’IHS. Les CCD Zen 4 5 nm et 6 nm ont tous deux un métal liquide TIM ou un matériau d’interface thermique pour une meilleure conductivité thermique, et le placage à l’or susmentionné aide beaucoup à la dissipation de la chaleur. Ce qui reste est de savoir si les condensateurs auront ou non un revêtement en silicone, mais d’après la photo précédente, cela ressemble un peu à vous.

Il a également été rapporté que la plus petite surface de l’IHS signifie qu’il sera mieux compatible avec le refroidisseur existant avec des plaques froides de forme ronde et carrée. Des dalles froides de forme carrée seraient le choix préféré, mais des panneaux ronds conviendraient également bien. Noctua a également souligné Méthode de mise en œuvre TIM Ils suggèrent aux utilisateurs de déplacer le mode point unique au milieu de l’IHS pour les processeurs AMD AM5.

Il existe également des rapports basés sur la densité thermique de la puce indiquant qu’elle peut s’épuiser. Étant donné que le chipset Zen 4 est plus petit que son prédécesseur mais plus dense, il nécessite beaucoup de refroidissement. Cela semble être l’une des raisons pour lesquelles les panneaux de bois sont plaqués or cette fois pour évacuer une grande partie de la chaleur d’eux et dans l’IHS. Alors que 170 W est la cote TDP maximale pour le CPU, PPT ou sa puissance de paquet maximale est évaluée à 230 W et le chiffre de 280 W est utilisé pour l’OC. Les chiffres incluent également les IO dead qui devraient être d’environ 20-25W à eux seuls. Voici l’analyse de densité thermique par Haroukazi 5719:

Rendu du processeur de bureau AMD Ryzen 7000 (avec/sans IHS) :

Une autre chose à souligner est que chaque CCD Zen 4 est vraiment proche du bord IHS, ce qui n’était pas nécessairement le cas avec les processeurs Zen précédents. Ainsi, non seulement le déballage sera très difficile, mais le cœur sera principalement une puce IO, ce qui signifie que l’équipement de refroidissement doit être prêt pour de telles puces. Les processeurs de bureau AMD Ryzen 7000 ont été lancés à l’automne 2022 sur la plate-forme AM5. Cette puce peut faire ça jusqu’à 5,85 GHz avec jusqu’à bloc d’alimentation 230W Ainsi, chaque petit refroidissement sera un must pour les overclockeurs et les passionnés.

Comparaison des générations de processeurs de bureau AMD :